BEH HILIC 컬럼의 시작 절차는 무엇입니까? - WKB61214

환경

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• XBridge
• 시작 절차
• 관리 및 사용
• 지침

답변

새로운 BEH HILIC 컬럼을 사용하기 전에 50/50 Acetonitrile:Water와 Method에 사용된 10mM의 버퍼로 50 컬럼 부피로 플러시해야 합니다.

50:50 Acetonitrile:Water과 10mM 최종 버퍼를 이용한 플러시 단계를 거친 후, 그레디언트의 초기 조건 또는 등용매 이동상에서 컬럼을 20 컬럼 부피로 평형화합니다.

참고: 낮은 농도의 이동상 첨가제가 포함된 BEH HILIC 컬럼을 사용하는 경우 완전한 평형 상태를 위해 100 ~ 200 컬럼 부피가 필요할 수 있습니다. 또한, formate이 포함된 이동상은 더 긴 초기 컬럼 평형화가 필요할 수 있습니다.

추가 정보

자세한 내용은 ACQUITY UPLC BEH Columns Care and Use Manual("ACQUITY UPLC BEH 컬럼 관리 및 사용 설명서")의 10페이지 ACQUITY BEH Getting started with HILIC 섹션을 참조하십시오.